金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种封装结构和存储器”的专利,公开号CN120129148A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本公开提供了一种封装结构,该封装结构包括封装基板,封装基板的表面分布有球栅阵列,球栅阵列包括多个片选球栅以及多个数据球栅;其中,对于任一片选球栅,其与其中一个数据球栅位于同一列且间隔1行排列。
天眼查资料显示,长鑫科技集团股份有限公司,成立于2016年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目1079次,财产线索方面有商标信息229条,专利信息387条,此外企业还拥有行政许可33个。
来源:金融界