前几天，有媒体报道称，任正非面对媒体时称，芯片问题其实没必要担心，虽然单芯片落后美国一代，但通过叠加、集群等方法，计算结果是能够与最先进的水平相当的。

从这段话，大家基本上就能够看出来，那就是一颗芯片不行，我就来10颗，10颗不行就100颗，1万颗，这样叠加之后，肯定没问题的。

事实上，这种方法，在单芯片封装上也是适用的，比如苹果的M系列芯片中的 Pro、Max等，就是将多颗芯片封装在一起，实现1+1+1+1=4的这种方法。

而近日，华为多颗芯片封装在一起的技术专利曝光了，据媒体的报道，华为近期已经申请了一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利。

而在此之前，华为申请过芯片叠加的专利，这背后很明显代表着，华为已经开始将多颗芯片，封装在一起，实现1+1=2，或者1+1+1+1+4。

这种多芯片封装技术，其实是能够非常好的解决当前华为面临的问题的。

由于台积电不代工，无法得到先进工艺加持，华为只能与中芯合作，采用中芯的工艺，相比于台积电而言，肯定是落后一些。

那么在这样的情况之下，工艺不能突破，那就只能进行多芯片封装，用几颗芯片叠加在一起，实现性能上的超越。

当然，这种多芯片叠加技术，也有一定的缺点，那就是相对而言，肯定发热会大一些，然后功耗也会大一些。

但如果这种芯片，并不是用于手机这样的较小的设备之中，影响并不大的。

特别是AI芯片，由于一直采用的都是数据中心方式，通过集群来实现的，会有单独机房，单独的供电、甚至是液冷、恒温等。

事实上，我都都清楚，当芯片进入到7nm之后， 所谓的XX纳米已经是等效工艺了，一代与另一代之间的差距，并没有那么大了。

所以如果通过7nm工艺，将多颗芯片封装在一起，肯定不会输给3nm、2nm这样的芯片。

所以任正非才会这么有底气，说芯片问题不用担心，因为华为早就有解决办法了，不管是集群还是叠加，华为都有底气与顶尖芯片PK的。