5月15日晚，小米创始人雷军在微博上证实了小米造芯的传闻。他宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布，但并未透露芯片的制程工艺等详细信息。

据市场传闻，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。玄戒O1的发布标志着小米重回手机主芯片设计领域，其战略重要性不亚于小米造车计划。

小米的造芯之路可以分为两个阶段。2014年，小米成立了芯片品牌“松果”，并启动了造芯业务，初期目标是自研手机主芯片。经过近三年的努力，小米于2017年2月28日发布了松果澎湃S1手机芯片，并首发搭载于小米5C。澎湃S1是一款中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。

然而，当时这款芯片被认为工艺制程相对落后，且存在基带能力不足等问题，未能为小米造芯业务奠定坚实基础。此后，传闻中的澎湃S2迟迟未能正式发布，小米的主芯片研发设计工作一度暂停。

随后，小米松果进入第二阶段，转而专注于“小芯片”方向，陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列、充电芯片澎湃P系列以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。这些芯片在特定领域取得了不错的成绩，但并未涉及手机主芯片设计。

去年，雷军曾表示，小米的新十年目标是成为全球新一代硬核科技的引领者，从互联网模式创新、应用创新、产品创新转变为硬核科技创新。小米集团计划未来五年研发投资超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。从这一战略目标来看，小米自主研发设计手机SoC芯片显然是其中至关重要的一环。

玄戒O1的发布不仅标志着小米在手机芯片设计领域的回归，也展现了小米在硬核科技领域的决心和实力。随着小米15S Pro的发布，这款芯片的实际表现将备受关注。小米能否凭借玄戒O1在手机芯片市场占据一席之地，还需市场和用户的检验。