在东南亚半导体产业版图上，越南正以自主研发芯片的突破性进展，刻下属于它的印记。

越南发布自研芯片

近期，越南CT集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用CMOS及III/V族半导体技术，适用于无人机、智能设备、电信等领域。这标志着该国在建设国内半导体设计和生产能力方面的雄心取得了显著进展。

越南CT集团于1992年成立，前身为西贡贸易有限公司，现为拥有36家子公司的多元化集团，业务涵盖房地产、零售等传统领域及金融科技、AI等高科技领域。

半导体领域，越南CT集团正在建设芯片设计集群，开发自主IP内核，采用无工厂模式运营，此外该集团还提议越南投资光刻设备，目标2030年实现全产业链整合。

今年5月，媒体报道越南CT集团旗下子公司CT半导体公司已开始在平阳省顺安市建设新的半导体封装测试工厂二期工程。该工厂预计投资接近1亿美元，涵盖洁净室基础设施、设备和智能工厂系统，计划于2025年第四季度投产，到2027年实现年产1亿片芯片的目标。

据悉，这座完全采用自主技术的工厂，不仅标志着越南首次拥有全资控股的OSAT（封测）企业，更预示着该国在ATP（组装、测试、封装）领域的技术自主化进程迈出关键一步。

越南半导体的雄心与挑战

复杂国际形势背景下，近年越南半导体产业凭借政策与地缘优势快速崛起。

越南计划到2030年成为全球半导体芯片产业的设计、封装和测试中心，同时，根据规划，到2030年，越南将组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂，到2050年，越南计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂、20家半导体产品封装测试工厂。届时，越南半导体产业的年营业收入将超过1000亿美元。

越南对半导体产业的布局，既有本土企业发力，也有外来资本的支持。

本土企业除了CT集团外，还包括FPT集团核心子公司FPT半导体，专注于医疗物联网芯片等领域；以及Viettel Group，主要从事5G芯片研发。

外资方面，目前越南已经吸引了包括英特尔、日月光、三星电子、安靠、高通、安森美、瑞萨、TI、NXP、美满、新思科技、安培等外部企业。

业界指出，越南聚焦于5G、物联网、人工智能等新兴技术领域，半导体产品主要出口至美欧日市场，应用于消费电子、汽车电子等领域。不过，越南产品技术含量和品牌影响力较弱，面临激烈竞争。

越南半导体产业链优势集中在封装测试环节，三星电子、英特尔、安靠等半导体大厂皆选择在越南建设后端封测相关产线。如三星电子已宣布在越南北部太原省建设FC-BGA高性能封装基板生产线；安靠科技则斥资16亿美元在越南北宁省建造全球最大封测厂。

与之相比，在设计与制造领域，越南半导体产业相对薄弱，尤其是缺乏先进制程的能力。

除此之外，越南半导体产业还面临原材料依赖进口、电力供应不稳定等挑战。

总而言之，从依赖外资到自主创新，越南的半导体之路虽然充满挑战，但一直在坚定前行。未来，越南每一次突围，都有望改变东南亚半导体格局。