杭州芯云半导体取得按键电路测试相关专利
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2025-07-12 10:11:01
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯云半导体集团有限公司取得一项名为“按键电路的测试方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号CN118226228B，申请日期为2024年03月。
天眼查资料显示，杭州芯云半导体集团有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯云半导体集团有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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