苏州前昆半导体取得一种IPM模块的安装结构专利，能够将IPM模块固定在电路板上
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2025-07-12 10:11:41
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州前昆半导体有限公司取得一项名为“一种IPM模块的安装结构”的专利，授权公告号CN223093969U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IPM模块的安装结构，属于IPM模块安装技术领域，该结构包括电路板、IPM模块、半圆板、滑动块以及固定压板，通过设置的提拉把手使得两侧滑动块在竖直滑槽和半圆槽的内部滑动，最终使得固定压板压在IPM模块的上端，通过拉紧组件中的弹簧使得滑动伸缩杆向内收缩，使得固定压板在位于IPM模块的上方时能够向下压动，从而能够将IPM模块固定在电路板上，通过U型支架与滑动套筒的转动连接，能够使得固定压板沿着竖直滑槽、半圆槽以及横向滑槽移动，在拆卸IPM模块后使得滑动块位于横向滑槽处时自动向内部移动，通过设置的U型支架使得滑动套筒随着固定压板移动而转动。
天眼查资料显示，苏州前昆半导体有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本650万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州前昆半导体有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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