应用材料申请半导体处理装备专利，包含可在不同位置移动的台座组件用于接收和处理基板
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2025-07-12 20:09:34
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“半导体处理装备”的专利，公开号CN120303776A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，一种基板处理站包括壳体，壳体包括转移区域及处理区域。处理站进一步包括设置在运输区域中的被配置以悬浮并推动基板载体的磁悬浮组件。磁悬浮组件包括第一轨迹区段，第一轨迹区段包括设置在运输区域且位于处理区域下方的第一轨道，其中第一轨道各自包括第一多个磁体。处理站进一步包括台座组件，台座组件包括设置在壳体内的台座。台座可以在台座转移位置与处理位置之间移动，其中台座是设置在台座转移位置中的第一轨道之间，以从基板载体接收基板，且其中台座可以在第一轨道之间移动，以定位处理位置中的处理区域中的所接收的基板。
来源：金融界
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