季丰电子申请多层印制电路板设计相关专利，快速将印制电路板设计文本转换为目标叠层信息文件_电子技术

季丰电子申请多层印制电路板设计相关专利，快速将印制电路板设计文本转换为目标叠层信息文件

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2025-07-14 09:09:48

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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，上海季丰电子股份有限公司申请一项名为“多层印制电路板的设计方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN120297205A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本申请涉及PCB设计技术领域，提供了一种多层印制电路板的设计方法、装置、电子设备及存储介质。该方法通过可视化控件接收针对多层印制电路板的设计需求，以生成预先设置的第三方软件的格式对应的印制电路板设计文档，印制电路板设计文档包括多层印制电路板的叠层信息；对印制电路板设计文档进行逐行识别，得到每一行对应的叠层信息；将每一行对应的叠层信息添加到印制电路板设计软件对应的初始叠层信息文件中，以得到目标叠层信息文件；将目标叠层信息文件导入印制电路板设计软件，完成多层印制电路板的设计，本申请通过对印制电路板设计文档的叠层信息进行识别，以快速地将印制电路板设计文本转换为印制电路板设计软件可识别的目标叠层信息文件。

天眼查资料显示，上海季丰电子股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11558.6万人民币。通过天眼查大数据分析，上海季丰电子股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

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