中科尚弘和埃比半导体申请用于晶圆加工的下料装置和方法专利，可解除对晶圆的锁定_电子技术

中科尚弘和埃比半导体申请用于晶圆加工的下料装置和方法专利，可解除对晶圆的锁定

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2025-07-14 12:38:46

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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，浙江中科尚弘离子装备工程有限公司、浙江埃比半导体装备有限公司申请一项名为“一种用于晶圆加工的下料装置和方法”的专利，公开号CN120300047A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于晶圆加工的下料装置和方法，包括举升组件和取料组件；举升组件包括底板，设置在下方的驱动电机的输出端滚珠丝杠传动连接，设置在滚珠丝杠上的滑块连接有同步移动的活动板，在活动板的两侧分别固定设置有一导向传动杆，解锁板的一端套设在导向传动杆上，并通过弹簧与活动板弹性连接，且可在驱动电机的推动下解除对晶圆的锁定；取料组件包括旋转杆，在旋转杆的两端端部分别设有一夹持机构；夹持机构的外边缘设有若干夹持爪，在上基板的中间位置安装有夹持气缸，夹持气缸的活塞杆连接有同步连接件，同步连接件分别通过一同步板与一夹持爪活动连接，且夹持爪可在夹持气缸的驱动下切换夹紧或松开状态。

天眼查资料显示，浙江中科尚弘离子装备工程有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本6156万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江中科尚弘离子装备工程有限公司参与招投标项目4次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可1个。

浙江埃比半导体装备有限公司，成立于2021年，位于台州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江埃比半导体装备有限公司专利信息3条。

来源：金融界

装备驱动尚弘科尚下料装置浙江导体专利加工埃比晶圆组件

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