金融界2025年7月15日消息,国家知识产权局信息显示,上海美仁半导体有限公司取得一项名为“负载控制系统及其控制方法、装置和可读存储介质”的专利,授权公告号CN115755716B,申请日期为2022年11月。
天眼查资料显示,上海美仁半导体有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本7800万人民币。通过天眼查大数据分析,上海美仁半导体有限公司财产线索方面有商标信息8条,专利信息74条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界
上一篇:江苏洛凯机电取得旋转隔离开关用侧向操作结构专利,确保动触头位置相对锁定
下一篇:维博电子申请绝缘电阻检测电路及方法专利,实现高精度绝缘参数检测