金融界2025年7月15日消息,国家知识产权局信息显示,亚德诺半导体国际无限责任公司取得一项名为“包括磁性结构的设备、系统和方法”的专利,授权公告号CN114675218B,申请日期为2016年12月。
来源:金融界
上一篇:中科飞测取得寻焦及半导体检测相关专利
下一篇:芯片股跌幅居前,截至发稿,宏光半导体(06908.HK)跌3.51%,报0.55港元