富乐德长江半导体申请晶圆硅片初打磨分选装置及方法专利，降低人为失误风险
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2025-07-15 15:11:29
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司申请一项名为“一种晶圆硅片的初打磨分选装置及方法”的专利，公开号CN120307112A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆硅片的初打磨分选装置及方法，涉及晶圆硅片制造技术领域，包括如下步骤：S1，人工将晶圆硅片本体摆放到打磨结构中；S2，转动柱带动锥形齿旋转对晶圆硅片本体进行初打磨；S3，人工分离打磨结构取出晶圆硅片本体；S4，将晶圆硅片本体传输到传输带上；S5，红外感应装置对晶圆硅片本体打磨情况进行检测；S6，检测完成后将打磨均匀和不均匀的晶圆硅片本体进行不同操作；S7，最终将分离出打磨完好与不完好的晶圆硅片本体。通过抵触杆一和抵触杆二，无需人工干预或复杂传感器检测，将达到对整体操作过程的简洁化。依赖物理抵触和重力滑动完成分选，无需频繁人工操作或电子传感器，将降低人为失误风险。
天眼查资料显示，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，成立于2019年，位于铜陵市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本123009.7159万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可33个。
来源：金融界
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