丹东天序电子申请多自由度调节的量子芯片封装辅助夹具专利，解决芯片封装时胶体流动不均产生气泡问题_电子技术

丹东天序电子申请多自由度调节的量子芯片封装辅助夹具专利，解决芯片封装时胶体流动不均产生气泡问题

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2025-07-16 01:39:05

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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，丹东天序电子有限公司申请一项名为“一种多自由度调节的量子芯片封装辅助夹具”的专利，公开号CN120319721A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明提供一种多自由度调节的量子芯片封装辅助夹具，涉及芯片封装技术领域，包括：移动组件；所述移动组件顶部位置处滑动安装有摆动组件，直接将移动组件设置为滑动的安装方式，让移动组件整体方便进行横移，同时通过摆动组件的结构进行摆动，实现让移动组件在移动时让承载组件的任意角度摆动，同时承载组件的底部处加装有转动组件，让转动组件方便使得承载组件转动，对应不同芯片板的封装使用，而承载组件上能够通过滑移组件调节位置，让夹紧组件能够稳定的对外罩盒夹紧，方便后续对于外罩盒上芯片板的封装，解决了芯片的封装时，胶体会流动不均，导致封装时产生气泡，难以保证内部气泡排出，导致芯片封异常的问题。

天眼查资料显示，丹东天序电子有限公司，成立于2025年，位于丹东市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，丹东天序电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条。

来源：金融界

气泡移动胶体量子夹具芯片自由度丹东流动组件芯片板

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