甬矽半导体申请 5D 衬底封装方法和封装结构专利，有利于降低电感效应以及寄生效应
创始人
2025-07-16 19:10:26
0次
金融界 2025 年 7 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司申请一项名为“5D 衬底封装方法和封装结构”的专利，公开号 CN120319666A，申请日期为 2025 年 06 月。
专利摘要显示，本申请提供的一种 2.5D 衬底封装方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该 2.5D 衬底封装方法包括提供载具；其中，载具具有平坦部和凸台部；凸台部凸出于平坦部。在凸台部形成第一布线层；在平坦部形成第二布线层；第一布线层和第二布线层相互独立。贴装第一芯片；第一芯片包括多个第一电连部，至少一个第一电连部和第一布线层电连接，至少一个第一电连部和第二布线层电连接；与第一布线层相连的第一电连部的长度小于与第二布线层相连的第一电连部的长度。去除载具；在第二布线层远离第一芯片的一侧形成焊球。有利于降低电感效应以及寄生效应，缩短传输路径，提高传输效率，提升芯片集成度和产品性能。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司参与招投标项目33次，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
上一篇：浙江晶泰半导体取得单晶炉用下测温坩埚升降装置专利，有效提高降温效果
下一篇：ETF主力榜 | 半导体设备材料ETF(159516)主力资金净流出1392.77万元，居可比基金首位-20250716
相关内容
热门资讯
宁波银行获得发明专利授权：“一...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宁波银行（002142）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种...
大华股份获得发明专利授权：“人...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大华股份（002236）新获得一项发明专利授权，专利名为“人像...
走出“新手村”，U22国足确认...
9月9日，国足继续坐镇西安主场，迎来2026年U23亚洲杯预选赛小组末战，3万余名现场球迷前来观赛。...
中电港：国家集成电路基金拟减持...
钛媒体App 9月9日消息，中电港(001287.SZ)公告称，持股7.3747%的股东国家集成电路...
大恒科技：拟6亿元设立全资子公...
钛媒体App 9月9日消息，大恒科技(600288.SH)公告称，公司拟以自有资金6亿元在上海投资设...
AI工厂引领产业变革：芯片巨头...
编辑 人工智能不再仅仅是软件层面的概念，它正在成为AI工厂的基础，在这里芯片、数据管道和网络协同工作...
涉嫌严重违纪违法，林涛被查
西昌市民族中学党支部书记、校长林涛涉嫌严重违纪违法，目前正接受西昌市纪委监委纪律审查和监察调查。 林...
久日新材：公司的光刻胶产品及其...
证券日报网讯 久日新材9月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的光刻胶产品及其核心原材料光敏剂产...
【*】华安基金的电子50ETF...
9月9日，电子50ETF（515320）报收1.056元，收跌2.76%，成交金额985.6万元。换...
TC8002D 3W 音频功放...
TC8002D 3W 音频功放 IC 一、概述 TC8002D 是一颗带关断模式的音频功放 IC...