韩美半导体董事长郭东信：HBM 4/5 内存导入混合键合犹杀鸡用牛刀
创始人
2025-07-16 20:39:18
0次
IT之家 7 月 16 日消息，韩国半导体设备企业韩美半导体 (HANMI Semiconductor) 董事长郭东信当地时间昨日表示，在 HBM 4/5 世代就为 HBM 内存导入混合键合工艺犹如杀鸡用牛刀，并无必要。
韩美半导体是全球第一大 HBM 内存 TC（热压缩）键合机台供应商。根据郭东信的说法，最近两年由该企业设备实施键合步骤的 HBM 堆栈占到英伟达 HBM3E 内存整体供应量的九成。
▲ 韩美半导体的 HBM 内存 TC 键合设备
郭东信表示，一台混合键合设备的价格就要超过 100 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 5190 万元人民币），是传统 TC 键合机的两倍以上；此外 JEDEC 制定的 HBM4 规范将堆栈高度要求放宽到了 775μm，没有必要通过无凸块的混合键合进一步降低 DRAM Die 间距，TC 键合机足以满足 HBM4 乃至 HBM5 的工艺需求。
韩美半导体计划今年推出无助焊剂 (Fluxless) 类型的 HBM 键合设备，瞄准 HBM6 内存需求的混合键合机则目标在 2027 年推出。
相关内容
热门资讯
AMD和英伟达将重启对华芯片出...
（央视财经《经济信息联播》）当地时间15日，美国超微半导体公司AMD表示，将很快恢复向中国出口其人工...
汇仁通申请一种3D打印光敏材料...
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，山东汇仁通电子材料有限公司申请一项名为“一种...
保隆科技：公司的智能悬架、TP...
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司是否和华为有合作关系？贵司是否为“五界”供货？ 保...
美光科技申请具有2晶体管存储器...
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“具有2晶体管存储器...
康强电子股价微涨0.43% 半...
截至2025年7月16日收盘，康强电子股价报16.53元，较前一交易日上涨0.07元，涨幅0.43%...
通过CE认证，航嘉2000W白...
前言 充电头网淘到了航嘉一款2000W白金牌服务器电源，这款电源支持100-127V交流输入，输出...
埃斯顿申请焊接电源风冷散热结构...
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，南京埃斯顿电气有限公司申请一项名为“一种焊接...
韩美半导体董事长郭东信：HBM...
IT之家 7 月 16 日消息，韩国半导体设备企业韩美半导体 (HANMI Semiconducto...
安徽迎安取得电压内阻测试探针专...
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，安徽迎安科学仪器有限公司取得一项名为“一种电...
半导体设备ETF（159516...
根据Wind数据，半导体设备ETF（159516）今日盘中净流入3900万份，连续5日净流入超1.5...