日月新半导体申请一种功率器件的封装体及其制备方法专利，有效提高了功率器件封装体的稳定性
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2025-07-17 09:38:45
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（威海）有限公司申请一项名为“一种功率器件的封装体及其制备方法”的专利，公开号CN120319668A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及一种功率器件的封装体及其制备方法，涉及半导体技术领域，在本发明的功率器件的封装体的制备方法中，通过设置第一散热器包括导热基板本体、第一散热部、导热连接部以及第二导热部，所述导热连接部的一端连接所述导热基板本体，所述导热连接部的另一端连接所述第二导热部，将各第一散热器分别设置在相应的功率芯片上，且使得各第一散热器的第二导热部设置在存储芯片上。通过上述设置方式，大大降低了制造成本，改变了功率器件封装体的工作方式，有效提高了功率器件封装体的稳定性，且有效延长其使用寿命。
天眼查资料显示，日月新半导体（威海）有限公司，成立于2001年，位于威海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17220万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（威海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可25个。
来源：金融界
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