中电科芯片申请半导体封装用金属基板制造方法专利提高生产效率与产品质量_电子技术

中电科芯片申请半导体封装用金属基板制造方法专利提高生产效率与产品质量

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2025-07-17 16:10:14

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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，中电科芯片技术（集团）有限公司申请一项名为“一种半导体封装用金属基板的制造方法”的专利，公开号CN120307102A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体封装用金属基板的制造方法，包括：下料矩形基材，所述矩形基材选用厚度为D的矩形基材；在磨床上把矩形基材打磨至图纸要求厚度；通过喷砂以及清洗，使矩形基材外观达到要求；把矩形基材线切割成若干个E形工件，把线切割的E形工件装夹固定，在装夹固定的E形工件表面涂抹金属胶，随后研磨设备对E形工件的横向矩形结构部分进行研磨得到多个竖向矩形基材；利用丙酮清洗研磨后得到的竖向矩形基材，清洗完成后对竖向矩形基材进行电镀；对电镀完成后的竖向矩形基材进行检测，剔除不良产品，得到封装用金属基板。

天眼查资料显示，中电科芯片技术（集团）有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析，中电科芯片技术（集团）有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目403次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可55个。

来源：金融界

企业制造方法中电半导体矩形芯片基材专利金属工件 E形基板

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