上海芯波电子取得基于玻璃衬底的芯片封装工艺及多器件集成玻璃芯片专利
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2025-07-18 09:39:46
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯波电子科技有限公司取得一项名为“一种基于玻璃衬底的芯片封装工艺及多器件集成玻璃芯片”的专利，授权公告号CN114496914B，申请日期为2022年01月。
天眼查资料显示，上海芯波电子科技有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯波电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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