半导体元件工业取得功率模块的热传递专利
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2025-07-18 13:08:53
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司取得一项名为“功率模块的热传递”的专利，授权公告号CN110429069B，申请日期为2019年04月。

来源：金融界

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