金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,广德宝达精密电路有限公司取得一项名为“一种高密封性的双层成品PCB板”的专利,授权公告号CN223125153U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种高密封性的双层成品PCB板,涉及双层PCB板技术领域,包括上壳体;所述上壳体的顶端安装有下壳体;所述下壳体的内部安装有组装螺栓;所述上壳体的侧端固接有电源线;所述上壳体的内部安装有一号PCB板;所述一号PCB板的顶端安装有二号PCB板;通过一号PCB板、二号PCB板安装至上壳体的内部后,通过多组组装螺栓将下壳体与上壳体连接组装,通过上壳体、下壳体可以对一号PCB板、二号PCB板进行保护,也可以对一号PCB板、二号PCB板进行密封处理,避免外界的因素影响一号PCB板、二号PCB板,降低粉尘与雨水进入上壳体、下壳体的内部对、一号PCB板、二号PCB板造成损坏。
天眼查资料显示,广德宝达精密电路有限公司,成立于2012年,位于宣城市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1428.57万人民币。通过天眼查大数据分析,广德宝达精密电路有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息101条,此外企业还拥有行政许可48个。
来源:金融界