江苏利泷半导体申请晶圆生产用加工设备专利能够对晶圆进行打磨_电子技术

江苏利泷半导体申请晶圆生产用加工设备专利能够对晶圆进行打磨

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2025-07-18 20:40:04

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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏利泷半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆生产用加工设备”的专利，公开号CN120341136A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开的一种晶圆生产用加工设备，属于晶圆处理技术领域，所述第三支撑板和第二支撑板上安装有驱动调节组件，所述驱动调节组件的上端设于防护罩二内，所述驱动调节组件的下端活动贯穿固定板后设于底板上壁上，且设于防护罩一内，所述第一支撑板侧壁安装有传动组件，所述传动组件与驱动调节组件活动连接，所述传动组件设于防护罩二内，所述传动组件的下端活动贯穿固定板后设于防护罩一内，所述底板上壁还安装有蚀刻组件、清洗组件以及干燥组件，所述蚀刻组件、清洗组件以及干燥组件均设于传动组件的下端，且设于防护罩一内。能够对晶圆进行打磨，同时还能对晶圆进行蚀刻、清洁和干燥处理。

天眼查资料显示，江苏利泷半导体科技有限公司，成立于2017年，位于徐州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本13000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏利泷半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

企业显示利泷半导体生产防护罩设备组件专利加工支撑板晶圆固定板

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