芯粤能半导体申请载盘和机台专利，可有效遮挡热辐射避免晶圆缺陷
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2025-07-19 10:11:20
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，广东芯粤能半导体有限公司申请一项名为“一种载盘和机台”的专利，公开号CN120341168A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请提供了一种载盘和机台，涉及半导体制造技术领域，本申请的载盘，包括：基板，具有容置晶圆用的承载区；遮光件，位于所述基板的上方且遮挡覆盖所述承载区，用于遮挡热辐射；所述遮光件与基板的周边具有供所述承载区处产生的热量散出的散热间隙。本申请在基板的上方设置有遮光件，同时，基板和遮光件之间具有散热间隙。采用上述方案，遮光件可有效遮挡灯管产生的热辐射，避免晶圆缺陷；进一步地，散热间隙可分散加工晶圆时产生的热量，避免了增设遮光件后加工区域对流受阻、导致边缘热堆积影响晶圆电性的问题，使得产品电性满足实际需求。
天眼查资料显示，广东芯粤能半导体有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45793.1035万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯粤能半导体有限公司参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可99个。
来源：金融界
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