申矽凌微电子申请光传感器封装结构专利，使光学性能更稳定
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2025-07-19 15:38:32
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海申矽凌微电子科技股份有限公司申请一项名为“光传感器封装结构”的专利，公开号CN120344046A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种光传感器封装结构，包括：保护层、塑封体、滤光膜片、芯片以及基板；所述基板上安装芯片，所述芯片背向基板一侧设置有滤光膜片，所述滤光膜片背向芯片一侧设置有保护层；所述基板连接塑封体，所述保护层、滤光膜片以及芯片位于基板和塑封体之间。本申请通过预先在滤光膜片上覆盖保护层，可以对滤光膜片形成良性保护，使光学性能更稳定，同时解决了后续运输和生产过程可能导致的滤光膜片擦伤，沾污和水汽浸入等问题，提升良率和可靠性。
天眼查资料显示，上海申矽凌微电子科技股份有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海申矽凌微电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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