振华新云取得便于封装高分子钽电容器专利，钽电容器装配更方便
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2025-07-19 16:09:10
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏振华新云电子有限公司取得一项名为“一种便于封装的高分子钽电容器”的专利，授权公告号CN223123753U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种便于封装的高分子钽电容器，属于钽电容器技术领域，包括底壳，开设在底壳顶部中间位置处的限位槽。本实用新型通过在底壳顶部的两端转动安装有转轴，且转轴上皆安装有压盖，在进行封装的过程中，压盖与底壳为一体结构，同时通过压盖上的弹性卡块与底壳两侧的卡槽之间进行卡合固定，使得钽电容器的装配更加的方便，另外在拆卸的过程中，通过弹性翘板将弹性卡块进行挤压，将弹性卡块从卡槽的内部推出，再配合贴合板以及弹簧组成的顶升机构进行使用，不仅能够在安装时保证芯体的贴紧，且能够在拆卸时将芯体顶起，使得拆卸更加的方便，同时装置的结构简单，生产升本低，实用性更高。
天眼查资料显示，江苏振华新云电子有限公司，成立于2016年，位于扬州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本13000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏振华新云电子有限公司参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可22个。
来源：金融界
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