华为数字能源申请半导体封装件专利，用于连接到印刷电路板的相应金属走线
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2025-07-19 20:38:56
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，华为数字能源技术有限公司申请一项名为“半导体封装件”的专利，公开号CN120345062A，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体封装件(100)，所述半导体封装件(100)包括：集成电路(140)，包括至少一个第一连接端子(141)和至少一个第二连接端子(143)；密封剂(150)，密封所述至少一个集成电路(140)的至少一部分；第一金属层(110)；第二金属层(120)。所述第一金属层(110)被放置在所述密封剂(150)的第一侧壁(151)的一部分上。所述第一金属层(110)形成用于电连接所述集成电路(140)的所述至少一个第一连接端子(141)的第一连接器(181)。所述第二金属层(120)被放置在所述密封剂(150)的所述(相同的)第一侧壁(151)的另一部分上。所述第二金属层(120)形成用于电连接所述集成电路(140)的所述至少一个第二连接端子(143)的第二连接器(182)。所述半导体封装件(100)的所述第一连接器(181)和所述第二连接器(182)用于连接到印刷电路板(printed circuit board，PCB)(190)的相应金属走线(191、192)。
天眼查资料显示，华为数字能源技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，华为数字能源技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目198次，财产线索方面有商标信息84条，专利信息4179条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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