武汉万赢半导体取得匀胶机托盘结构专利，使得半导体芯片在托盘上放置稳固
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2025-07-20 00:38:32
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，武汉万赢半导体科技有限公司取得一项名为“一种匀胶机托盘结构”的专利，授权公告号CN223113452U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种匀胶机托盘结构，涉及匀胶机技术领域，包括：匀胶机，安装于匀胶机顶端中部的遮胶盘，设置于遮胶盘顶部的顶盖，设置于遮胶盘内部的托盘，遮胶盘内部底端安装有用于支撑托盘的光码盘，设置于托盘顶部两侧的吸附组件，用于对半导体芯片吸附固定。该种匀胶机托盘结构通过吸附组件能够将半导体芯片吸附在托盘上固定，使得半导体芯片在托盘上放置稳固，防止半导体芯片受到振动时从托盘上掉落，避免影响半导体芯片涂胶工作，并通过卡接组件便于将托盘从光码盘上拆卸，可以根据不同尺寸的半导体芯片更换相配对的托盘，确保托盘具有很好的支撑力，避免容易将托盘损坏。
天眼查资料显示，武汉万赢半导体科技有限公司，成立于2019年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本58.82万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉万赢半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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