截至2025年7月18日收盘，甬矽电子（688362）报收于28.16元，较上周的28.34元下跌0.64%。本周，甬矽电子7月16日盘中最高价报28.65元。7月17日盘中最低价报27.68元。甬矽电子当前最新总市值115.35亿元，在半导体板块市值排名87/162，在两市A股市值排名1480/5149。

本周关注点

• 公司公告汇总：甬矽电子向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额116,500.00万元，上市时间为2025年7月16日。
• 机构调研要点：公司二期规划总投资110亿，重投资的基建部分已基本完成，后续投资将根据市场需求变化审慎控制。
• 公司公告汇总：公司注册资本由人民币40,841.24万元变更为人民币40,962.593万元。
• 机构调研要点：车载CIS产品已经稳定量产，稼动率相对比较饱满。
• 公司公告汇总：使用不超过40,000万元的部分闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超过12个月。

7月1日现场参观,电话会议

问：2025Q2稼动率水平？答：Q2稼动率相对Q1环比上升，产能趋于饱满。

问：二期项目未来投资规划?答：公司二期规划总投资110亿，重投资的基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。

问：5D先进封装进展？答：公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。

问：车载CIS产品进展？答：公司与车规领域头部客户合作的车载CIS已经稳定量产，稼动率相对比较饱满。

问：下游应用市场的景气度？答：IoT领域新的应用场景不断涌现，芯片应用范围越来越广，Q1及Q2整体景气度持续提升，Q3预计将保持上升趋势；车规领域增速较快，包括车载CIS及激光雷达等产品。

问：未来研发投入规划？答：甬矽电子专注于中高端先进封装，围绕先进封装领域，公司研发投入持续提升，研发费用率大概维持在6%左右的水平。

问：设备国产化率情况？答：公司根据自身的工艺需求和客户的需求审慎进行设备选型，综合考虑量产的稳定性以及客户的接受度等角度，目前核心站别以进口设备为主。同时公司高度重视国产替代，主要站别均有相对应的国产设备的备选方案。

问：二期扩产完成后预计稳态毛利率情况？答：公司期待的稳态毛利率在25%~30%，与公司目前的产品结构规划相匹配。

公司公告汇总

甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书

甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额116,500.00万元，每张面值100.00元，发行数量1,165.00万张。债券简称“甬矽转债”，代码118057，上市地点为上海证券交易所，上市时间为2025年7月16日。债券存续期为2025年6月26日至2031年6月25日，转股期为2026年1月2日至2031年6月25日。本次发行的可转债不提供担保，信用等级为A+。募集资金主要用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目和补充流动资金及偿还银行借款。公司主体信用等级为A+，评级展望稳定。本次发行经中国证监会同意注册，保荐人为主承销商平安证券股份有限公司。公司提醒投资者查阅上交所网站的《募集说明书》全文及相关资料。

第三届董事会第十七次会议决议公告

甬矽电子（宁波）股份有限公司第三届董事会第十七次会议于2025年7月15日召开，会议应出席董事7名，实际出席董事7名。会议审议通过以下议案：一是调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额，根据实际募集资金净额结合公司实际情况做出审慎决定，不会对募集资金正常使用造成实质性影响。二是使用可转换公司债券部分募集资金向控股子公司甬矽半导体提供借款90,000.00万元以实施募投项目。三是使用不超过人民币40,000万元的部分闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超过12个月。四是使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为人民币19,245.99万元。五是向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票，授予日为2025年7月15日，授予价格为12.555元/股，授予数量为40.00万股。六是变更注册资本及修订《公司章程》，公司注册资本由人民币40,841.24万元变更为人民币40,962.593万元。会议决议合法、有效。

第三届监事会第十四次会议决议公告

甬矽电子（宁波）股份有限公司第三届监事会第十四次会议于2025年7月15日召开，会议由监事会主席岑漩主持，应出席监事3名，实际出席3名。会议审议通过了以下议案：

审议通过《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，监事会认为调整基于募集资金净额低于原计划，符合相关法律法规，不存在损害股东利益情形。

审议通过《关于使用可转换公司债券部分募集资金向控股子公司提供借款以实施募投项目的议案》，监事会认为此举有利于募投项目的顺利实施，符合公司长远规划。

审议通过《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意使用不超过4亿元闲置募集资金临时补充流动资金，期限不超过12个月。

审议通过《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，监事会认为置换符合相关规定，不影响募投项目正常进行。

审议通过《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，同意以12.555元/股的价格向8名激励对象授予40万股限制性股票，预留授予日为2025年7月15日。

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站上的相关公告。

关于使用可转换公司债券部分募集资金向控股子公司提供借款以实施募投项目的公告

甬矽电子（宁波）股份有限公司于2025年7月15日召开第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了使用可转换公司债券部分募集资金向控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司提供借款90000万元以实施募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”的议案。公司向不特定对象发行116500万元的可转换公司债券，扣除发行费用后实际募集资金净额为1151298820.78元。募集资金将用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”和“补充流动资金及偿还银行借款”，其中前者拟投入90000万元，后者拟投入25129.88万元。借款利率参照每笔借款的借款日前一工作日同期贷款市场报价利率确定，借款期限不超过3年。甬矽半导体注册资本40亿元，甬矽电子持股60%。2024年，甬矽半导体资产总额8698649231.02元，负债总额4882757576.84元，净资产3815891654.18元，营业收入907078319.85元，净利润-68097021.04元。监事会和保荐人均同意此次借款，认为符合公司长远规划和发展需要，不存在改变或变相改变募集资金用途的情况。

关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告

2025年7月15日，甬矽电子（宁波）股份有限公司召开第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为人民币19,245.99万元（不含税）。本次募集资金置换时间距募集资金到账日未超过6个月，符合相关法律法规的要求。

公司于2025年6月26日向不特定对象发行116,500.00万元的可转换公司债券，募集资金净额为1,151,298,820.78元。募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目和补充流动资金及偿还银行借款。截至2025年7月2日，公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投入金额为18,982.01万元，拟置换金额为18,982.01万元；自筹资金预先支付发行费用金额为263.99万元，拟置换金额为263.99万元。

上述事项已经由天健会计师事务所鉴证并出具了鉴证报告。监事会、保荐人平安证券股份有限公司和天健会计师事务所均发表了同意的意见。

关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告

甬矽电子（宁波）股份有限公司发布公告，宣布调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额。公司于2025年7月15日召开第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了相关议案。公司向不特定对象发行116,500.00万元的可转换公司债券，扣除发行费用后实际募集资金净额为1,151,298,820.78元。因实际募集资金净额低于《募集说明书》中披露的拟投入募集资金金额，公司对募投项目拟投入募集资金金额进行调整。具体调整如下：多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资146,399.28万元，拟投入募集资金金额由90,000.00万元调整为90,000.00万元；补充流动资金及偿还银行借款项目总投资26,500.00万元，拟投入募集资金金额由26,500.00万元调整为25,129.88万元。公司表示，此次调整不会对募集资金的正常使用造成实质性影响，符合公司未来发展战略和全体股东的利益。监事会和保荐人均对此发表意见，同意本次调整。

关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告

甬矽电子（宁波）股份有限公司发布公告，宣布使用部分闲置募集资金临时补充流动资金。2025年7月15日，公司召开第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了相关议案，同意使用不超过人民币40000万元的部分闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。

公司向不特定对象发行面值总额为116500万元的可转换公司债券，扣除发行费用后实际募集资金净额为1151298820 78元。募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目和补充流动资金及偿还银行借款。其中多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资146399 28万元，拟投入募集资金90000万元；补充流动资金及偿还银行借款项目总投资26500万元，拟投入募集资金25129 88万元。

公司确保不影响募集资金投资项目建设进度，提高募集资金使用效率，降低财务成本。本次使用部分闲置募集资金临时补充流动资金仅用于公司主营业务相关的生产经营使用，不会变相改变募集资金用途。监事会和保荐人平安证券股份有限公司均同意此次使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的决定。

关于变更注册资本及修订《公司章程》并办理工商变更登记的公告

甬矽电子（宁波）股份有限公司于2025年7月15日召开第三届董事会第十七次会议，审议通过了关于变更注册资本及修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案。根据公司股东大会授权，该事项无需提交股东大会审议。

公司2023年限制性股票激励计划第二个归属期的归属条件已达成，新增股份数量为121.353万股，已于2025年6月10日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，并于2025年6月17日起上市流通。变更后，公司股份总数由40841.24万股变更为40962.593万股，注册资本由人民币40841.24万元变更为人民币40962.593万元。

根据相关法律法规和实际情况，公司拟对《公司章程》中涉及注册资本和股份总数的条款进行修订，具体如下：第六条公司注册资本由40841.24万元变更为40962.593万元；第二十条公司股份总数由40841.24万股变更为40962.593万股，均为人民币普通股。除上述修订外，《公司章程》其他条款不变。公司将及时办理工商变更登记及备案等相关手续，修订后的《公司章程》将在上海证券交易所网站披露。

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