合肥晶合集成取得分离式真空阀门和半导体真空系统专利，降低更换成本
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2025-07-21 11:11:16
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“分离式真空阀门和半导体真空系统”的专利，授权公告号CN223120828U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种分离式真空阀门和半导体真空系统。一种分离式真空阀门，分离式真空阀门包括第一安装件和第二安装件，第一安装件的第一侧与第二安装件的第一侧可拆卸连接，第一安装件的第二侧用于接触真空设备；第二安装件的第二侧用于连接驱动件，驱动件用于驱动第二安装件远离或靠近真空设备。上述分离式真空阀门构造为真空设备进行包括第一安装件和第二安装件，由于第一安装件与第二安装件可分离，在需要对真空阀门进行拆卸时，可以独立地拆下第二安装件，并且当真空阀门部分损坏时，可以仅更换损坏的半部分，无需整体更换，降低更换成本。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1165条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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