金融界2025年7月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳深爱半导体股份有限公司申请一项名为“快恢复二极管及其制作方法”的专利,公开号CN120343928A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本申请涉及一种快恢复二极管及其制作方法,快恢复二极管包括:衬底;第一外延层,位于衬底的一侧,第一外延层的内部形成有至少一个浮空区,其中,第一外延层和衬底的掺杂类型相同,浮空区和第一外延层的掺杂类型不同;有源层,位于第一外延层远离衬底的一侧,有源层包括阳极区和终端区,其中,阳极区和终端区均与第一外延层接触,终端区围绕阳极区设置,阳极区和浮空区的掺杂类型相同;隔离层,位于有源层远离衬底的一侧,隔离层包括接触孔,接触孔暴露部分阳极区;第一金属层,位于隔离层远离衬底的一侧,其中,第一金属层通过接触孔与阳极区接触;如此,提升了正温度系数的快恢复二极管的反向恢复速度。
天眼查资料显示,深圳深爱半导体股份有限公司,成立于1988年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25717.2395万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳深爱半导体股份有限公司参与招投标项目369次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息163条,此外企业还拥有行政许可48个。
来源:金融界