无锡商甲半导体申请半导体器件终端保护结构及制造方法专利，实现终端电场更好的均匀分布
创始人
2025-07-21 12:38:20
0次
金融界 2025 年 7 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡商甲半导体有限公司申请一项名为“半导体器件终端保护结构及制造方法”的专利，公开号 CN120343960A，申请日期为 2025 年 06 月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体器件终端保护结构及制造方法；所述半导体器件终端保护结构包括：在分压保护区，第一导电类型外延层中设有分压沟槽，各柱状的分压沟槽间隔设置排列成断开式环形沟槽结构，围绕有源区间隔设置两个以上的断开式环形沟槽结构；第一导电类型外延层顶部设有第二导电类型阱区；分压沟槽自第一主面伸入第二导电类型阱区之下；在分压沟槽的内壁设有栅氧化层；在分压沟槽中设有场板多晶硅；一体构造的串联二极管结构和引出极横跨在所有的两个以上的断开式环形沟槽结构上方；本发明能够实现终端电场更好的均匀分布，提高器件耐压可靠性。
天眼查资料显示，无锡商甲半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1161万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡商甲半导体有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
科泰电源收盘下跌1.16%，滚...
7月22日，科泰电源今日收盘32.45元，下跌1.16%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每股收益...
泰达电子申请模块化水道的组装结...
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，泰达电子股份有限公司申请一项名为“模块化水道...
阳光电源成立新材料科技公司
企查查APP显示，近日，阳光氢能（六安）新材料科技有限公司成立，法定代表人为余国红，注册资本为100...
苏州欧切斯取得兼容NFC功能的...
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州欧切斯实业有限公司取得一项名为“一种兼容...
麦格米特申请电源控制相关专利，...
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，湖南麦格米特电气技术有限公司申请一项名为“电...
广东南海电力设计院取得基于分合...
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，广东南海电力设计院工程有限公司取得一项名为“...
敏实海拉取得基于直流供电采集原...
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，敏实海拉（嘉兴）汽车零部件有限公司取得一项名...
德州仪器申请用于动态偏置控制的...
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“用于动态偏置控制的...
浙江荷清柔性电子取得超薄芯片的...
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，浙江荷清柔性电子技术有限公司取得一项名为“超...