至正股份股价上涨2.72% 推进半导体资产重组进程
创始人
2025-07-21 20:10:24
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至正股份最新股价为73.69元，较前一交易日上涨1.95元，涨幅2.72%。盘中最高触及74.00元，最低下探70.00元，成交额2.31亿元。
至正股份主营业务涉及塑料制品及半导体相关领域。公司近期持续推进资产重组，拟置入半导体引线框架材料企业先进封装材料国际有限公司99.97%股权，以优化资产结构并提升盈利能力。
7月15日，至正股份发布第三次修订后的重组草案，计划置出亏损的线缆用高分子材料业务，同时置入半导体封装材料资产。交易完成后，公司资产规模预计从6.3亿元增至47.7亿元，营收从3.6亿元提升至26.1亿元。此外，全球半导体封装设备龙头ASMPT旗下公司将成为重要股东，并参与公司治理。
7月21日，至正股份主力资金净流入914.06万元。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。
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