华为申请一种沉积设备和一种膜层的沉积方法专利，应用于半导体制造领域
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2025-07-21 20:39:06
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种沉积设备和一种膜层的沉积方法”的专利，公开号CN120330881A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种沉积设备及一种膜层的沉积方法，应用于半导体制造领域。该沉积设备包括第一气体供应件、第二气体供应件、反应腔、承载盘以及套设在所述承载盘的外围的环。其中，承载盘和环设置在反应腔内。承载盘包括间隔设置的多个支撑体以及导气孔，支撑体用于支撑衬底。第一气体供应件用于向反应腔注入混合气体，混合气体包括反应气体，反应气体用于在衬底背离承载盘的一侧反应生成沉积层。第二气体供应件用于通过导气孔向衬底朝向所述承载盘的一侧注入载气。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1516个。
来源：金融界
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