可易亚半导体取得功率器低寄生电感双面封装结构专利
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2025-07-22 17:10:11
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，广东可易亚半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于功率器低寄生电感双面封装结构”的专利，授权公告号CN120015712B，申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示，广东可易亚半导体科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东可易亚半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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