金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,浙江荷清柔性电子技术有限公司取得一项名为“超薄芯片的封装结构和柔性集成封装方法”的专利,授权公告号CN112825310B,申请日期为2019年11月。
天眼查资料显示,浙江荷清柔性电子技术有限公司,成立于2018年,位于杭州市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1003万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江荷清柔性电子技术有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息271条,专利信息146条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界