利普思半导体取得便于激光焊接的功率模块端子专利，遮挡部挡住熔池金属保护基板和芯片
创始人
2025-07-23 00:09:19
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡利普思半导体有限公司取得一项名为“便于激光焊接的功率模块端子”的专利，授权公告号CN223140777U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及便于激光焊接的功率模块端子，功率模块端子包括：连接部，表面具有焊接点位；过渡部；遮挡部，下端连接连接部的至少一部分侧边，上端的一部分连接过渡部；其中，俯视功率模块端子时，能够直视焊接点位。本实用新型中，通过在连接部的至少一部分侧边设置遮挡部，遮挡部挡住激光焊接过程中向四周飞溅的熔池金属，起到保护基板和芯片的作用，保证功率模块的质量。同时遮挡部以及过渡部不会阻挡激光路径，便于激光焊接的实施。
天眼查资料显示，无锡利普思半导体有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1207.2027万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡利普思半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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