金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,厦门宏发汽车电子有限公司取得一项名为“更耐温的塑料密封型继电器”的专利,授权公告号CN223140674U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开了更耐温的塑料密封型继电器,包括塑料密封型继电器本体;所述塑料密封型继电器本体具有第一外壳;其特征在于:还包括第二外壳,所述第二外壳具有口部;所述塑料密封型继电器本体通过所述第二外壳的口部装入所述第二外壳中,并使塑料密封型继电器本体的引出脚伸出所述口部;在所述第二外壳的口部处与所述塑料密封型继电器本体之间设有密封结构,使得塑料密封型继电器本体的第一外壳与第二外壳之间形成气密腔体。本实用新型可避免塑料塑料密封型继电器本体的第一壳体在高温环境下外鼓变形,改善了塑料密封型继电器本体受热应力导致气密性下降的问题。
天眼查资料显示,厦门宏发汽车电子有限公司,成立于2008年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本33000万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门宏发汽车电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目21次,专利信息448条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界