金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,山西天成半导体材料有限公司取得一项名为“一种碳化硅长晶设备开盖机械机构”的专利,授权公告号CN223134647U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种碳化硅长晶设备开盖机械机构,其包括:釜体,釜体的外表面固定连接有铰链,铰链的另一端固定连接有盖体,釜体的外表面固定连接有安装基座,安装基座的下表面固定连接有电机,电机的输出端的固定连接有转动轴,转动轴的下表面固定连接有连接杆,连接杆远离转动轴的一端与铰链固定连接,釜体的外表面固定连接有第一安装板,第一安装板的外表面固定连接有第一万向节,第一万向节的另一端固定连接有伸缩杆,通过电机、转动轴、连接杆与铰链的配合,可以自动的控制盖体打开与关闭,可以减少人工操作时间,可以实现高精度的开闭动作,确保盖体的闭合紧密性,减少了操作人员与高温、高压环境的直接接触,降低了安全隐患。
天眼查资料显示,山西天成半导体材料有限公司,成立于2021年,位于太原市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1333.3333万人民币。通过天眼查大数据分析,山西天成半导体材料有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息19条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界