硅臻芯片申请芯片最佳散热位置确定方法相关专利，使得仿真效率得到提升
创始人
2025-07-24 04:08:58
0次
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥硅臻芯片技术有限公司申请一项名为“芯片最佳散热位置的确定方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN120354797A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片的最佳散热位置的确定方法、设备设备及介质介质。本发明实施例提供的技术方案，借助速度仿真，从三维角度分析场场分布，通过截取n圆圆截面，提取每个圆截面的最大风速绝对值及其所处的空间区域位置，并基于此，计算每个圆截面内与芯片的迎风面面积相等的等效面积的平均面速度，进而推导理论最佳散热位置，不仅能精确找到最优解；还鉴于只分析场场，省去了加入固体固体域及边界边界分析场场场所带来的偶然误差和启用能量方程带来的迭代计算误差，使得仿真效率得到提升提升。
天眼查资料显示，合肥硅臻芯片技术有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1420.3806万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥硅臻芯片技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
普达特科技获半导体高温硫酸清洗...
7月23日，普达特科技（00650）发布公告，公司获得半导体高温硫酸清洗设备的样机订单。该设备目前已...
政策驱动半导体与其他产业领域合...
截至2025年7月24日 10:27，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.59%，成分股晶升...
PCB概念持续拉升，铜冠铜箔、...
PCB概念持续拉升，铜冠铜箔、大族数控双双涨停，菲利华、德福科技、芯碁微装、温州宏丰、中一科技等跟涨...
埃斯维机床取得卧式机床柔性装载...
金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，埃斯维机床（苏州）有限公司取得一项名为“一种...
做强种业“芯片” 端稳中国“饭...
原标题：做强种业“芯片” 端稳中国“饭碗” ——三明市全力推进现代种业高质量发展综述 7月21日，...
广工师生团队给芯片退烧有新招
羊城晚报讯 记者陈亮，通讯员李冠炜、徐丹宁、李成瑶报道：你是否曾为高性能电脑显卡的轰鸣风扇和滚滚热浪...
原创 存...
编辑 | 虞尔湖 出品 | 潮起网「于见专栏」 6月中旬，全球四大存储芯片制造商之一的美光正式通知客...
原创 泽...
据澎湃新闻报道，乌克兰那边又有大动作了。就在前不久，一位39岁的女性登上了总理的宝座，而且一上来就放...
科泰电源：7月23日融资买入3...
证券之星消息，7月23日，科泰电源（300153）融资买入3304.76万元，融资偿还4074.02...
机构认为国产半导体板块高歌猛进...
截至2025年7月24日 09点57分，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.58%，成分股晶升股...