硅臻芯片申请芯片最佳散热位置确定方法相关专利，使得仿真效率得到提升
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2025-07-24 04:08:58
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥硅臻芯片技术有限公司申请一项名为“芯片最佳散热位置的确定方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN120354797A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片的最佳散热位置的确定方法、设备设备及介质介质。本发明实施例提供的技术方案，借助速度仿真，从三维角度分析场场分布，通过截取n圆圆截面，提取每个圆截面的最大风速绝对值及其所处的空间区域位置，并基于此，计算每个圆截面内与芯片的迎风面面积相等的等效面积的平均面速度，进而推导理论最佳散热位置，不仅能精确找到最优解；还鉴于只分析场场，省去了加入固体固体域及边界边界分析场场场所带来的偶然误差和启用能量方程带来的迭代计算误差，使得仿真效率得到提升提升。
天眼查资料显示，合肥硅臻芯片技术有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1420.3806万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥硅臻芯片技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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