信利半导体取得提高强度的AMOLED显示模块专利，提高显示模块的整体强度
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2025-07-24 16:11:16
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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种提高强度的AMOLED显示模块”的专利，授权公告号CN223142417U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种提高强度的AMOLED显示模块，涉及液晶显示技术领域，其特征在于：包括从上至下依次叠设的盖板、偏光片、AMOLED玻璃基板、缓冲层、双面粘、金属补强片，所述盖板和偏光片之间通过OCA光学胶相互粘接。通过在AMOLED玻璃基板的下方增加金属补强片补强结构，提高了显示模块的整体强度，使得整个模块在制作后的运输、装配等阶段都能得到强化保护。整个模组的一体化结构更坚固不易破裂，产品更稳定。在AMOLED玻璃基板和金属补强片之间增加缓冲层，可以进一步提高显示模组的抗摔打和抗变形的能力，避免显示模组和金属补强片之间相互挤压。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2583条，此外企业还拥有行政许可422个。
来源：金融界
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