海英电子申请在IC载板的多通孔内填塞树脂柱填塞装置及方法专利，填塞质量高
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2025-07-25 15:40:12
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，四川海英电子科技有限公司申请一项名为“一种在IC载板的多通孔内填塞树脂柱的填塞装置及方法”的专利，公开号CN120376424A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种在IC载板的多通孔内填塞树脂柱的填塞装置及方法，本发明涉及在IC载板的多通孔内填塞树脂柱的技术领域，它包括设置于工作台上用于将粉末树脂分散的分散组件，分散组件的晃动板的顶表面上固设有内侧支架和外侧支架，内侧支架的顶端固设有水平设置的围框，围框的顶部设置有开口，围框的底部封闭，且封闭端上开设有多个分别与IC载板的各个通孔相对应的光孔；加压气缸的活塞杆向下贯穿横板，且延伸端上固设有升降板，升降板的底表面上固设多个加压杆；晃动板上设置有用于对IC载板定位和固定的顶升组件。
天眼查资料显示，四川海英电子科技有限公司，成立于2006年，位于遂宁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川海英电子科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可173个。
来源：金融界
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