江苏斯塔科技申请芯片封装设备及芯片封装方法专利，可有效保障芯片的封装质量
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2025-08-05 15:15:59
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏斯塔科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装设备及芯片封装方法”的专利，公开号CN120413435A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装设备及芯片封装方法，属于芯片封装技术领域。一种芯片封装设备，包括底座，所述底座上通过支架固定安装有点胶机，还包括：支柱，转动连接在所述底座上，其中，所述支柱的顶部固定连接有转盘，所述转盘上设有圆周分布的通孔，所述底座上设有驱动转盘间歇转动的驱动部；上下对称设置的两个圆筒，设置在所述底座上，其中，所述圆筒上设有增压烘干组件，所述底座上设有驱动两个圆筒相向移动的开合部；本发明可以使胶在压力作用下更紧密的粘合在芯片表面，从而可以有效保障芯片的封装质量。
天眼查资料显示，江苏斯塔科技有限公司，成立于2024年，位于南京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏斯塔科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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