强茂股份取得表面黏着式功率半导体封装元件及其制法专利
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2025-08-05 15:16:16
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，强茂股份有限公司取得一项名为“表面黏着式功率半导体封装元件及其制法”的专利，授权公告号CN115241139B，申请日期为2021年11月。

来源：金融界

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