半导体ETF：8月18日融资买入2.35亿元，融资融券余额8.56亿元
创始人
2025-08-19 11:15:43
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证券之星消息，8月18日，半导体ETF（512480）融资买入2.35亿元，融资偿还2.3亿元，融资净买入446.38万元，融资余额8.19亿元。
融券方面，当日融券卖出790.22万股，融券偿还273.8万股，融券净卖出516.42万股，融券余量3112.32万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额8.56亿元，较昨日上涨1.32%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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