金脉电控格灵诺半导体申请嵌入式功率器件单管封装方法专利，保持嵌入式方案寄生电感小开关速度快优势
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2025-08-19 11:40:03
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏金脉电控科技有限公司;上海格灵诺半导体有限公司申请一项名为“一种嵌入式功率器件单管封装方法”的专利，公开号CN120497147A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入式功率器件单管封装方法，包括：步骤S1，连接功率器件中的芯片与电极，或连接所述芯片与其他起到驱动、测量、保护的端子；步骤S2，将功率器件的电极引出或将功率器件的端子引出，电极或端子与所述芯片通过塑封料预封装成单管形式；步骤S3，将预封装单管嵌埋入线路板中。
天眼查资料显示，江苏金脉电控科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本23400万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金脉电控科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息48条。
上海格灵诺半导体有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海格灵诺半导体有限公司专利信息1条。
来源：金融界
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