金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体股份有限公司取得一项名为“能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器”的专利,授权公告号CN113498261B,申请日期为2021年04月。
来源:金融界
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