意法半导体取得能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器专利
创始人
2025-08-22 19:37:29
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金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体股份有限公司取得一项名为“能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器”的专利,授权公告号CN113498261B,申请日期为2021年04月。

来源:金融界

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