苏州森丸电子申请叠层电容极板制备工艺专利，有效解决了TaN的残留问题
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2025-08-23 13:10:30
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州森丸电子技术有限公司申请一项名为“一种叠层电容极板制备工艺”的专利，公开号CN120529596A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种叠层电容极板制备工艺，包括以下步骤：S1、沉积：将电容极板沉积在衬底上，所述电容极板为TaN/A l/TaN形成的叠层；S2、光刻：对电容极板的表面涂覆光刻胶，通过曝光、显影工艺制作图案化的光刻胶层，为后续刻蚀提供精确的图形化掩膜；S3、刻蚀：将所述电容极板置于刻蚀设备的金属刻蚀腔内；S4、去胶：将电容极板移送至刻蚀设备的去胶腔内，将电容极板表面的光刻胶去除；S5、清洗：将电容极板移动至清洗腔内，对电容极板表面进行清洗。本发明通过分阶段调控气体成分、工艺条件参数以及后处理工艺，有效解决了TaN的残留问题，提高TaN/Al/TaN叠层的刻蚀均匀性，提升了电容极板的尺寸精度与表面平整度，保障电容极板的电学性能稳定性。
天眼查资料显示，苏州森丸电子技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1281.5011万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州森丸电子技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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