芯梦半导体取得一种锁定结构、片盒装载架及半导体处理设备专利，方便快捷的完成锁定操作与解锁操作_电子技术

芯梦半导体取得一种锁定结构、片盒装载架及半导体处理设备专利，方便快捷的完成锁定操作与解锁操作

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2025-11-28 12:10:01

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国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种锁定结构、片盒装载架及半导体处理设备”的专利，授权公告号CN 223598686 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种锁定结构、片盒装载架及半导体处理设备，涉及半导体设备领域。该锁定结构包括：卡座，具有锁定槽；锁定组件，包括一端与安装座铰接的压杆、与压杆另一端连接的配重块和安装在卡座上的锁定件，锁定件受外力可相对于卡座移动以具有解锁状态和锁定状态，处于锁定状态时，锁定件与锁定槽之间形成锁定间隙；其中，锁定件包括可相对于锁定槽移动的锁定部，锁定部包括相对设置的第一端和第二端，锁定部具有自第一端至第二端从上往下倾斜的导斜面；压杆被配置为在配重块作用下能够转动下压锁定部，压杆沿导斜面滑落至锁定间隙。本实用新型提供的锁定结构能够方便快捷的完成锁定操作与解锁操作，并具有稳定可靠的锁定效果。

天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目68次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资设备处理锁定导体包括江苏结构专利压杆半导体片盒载架卡座

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