芯梦半导体取得半导体存储容器清洗载具专利，改善存储容器安装至清洗载具上时操作复杂繁琐的问题_电子技术

芯梦半导体取得半导体存储容器清洗载具专利，改善存储容器安装至清洗载具上时操作复杂繁琐的问题

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2025-11-29 09:07:40

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国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“半导体存储容器清洗载具”的专利，授权公告号CN223598687U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型的实施例提供了一种半导体存储容器清洗载具，涉及半导体存储容器处理技术领域。本实用新型提供的半导体存储容器清洗载具包括装载架、对盒体进行卡持的第一限位组件、对片盒进行卡持的第二限位组件、对盒盖进行卡持的第三限位组件与固定组件；固定组件包括沿第一方向设置在装载架顶端的锁定件、固定杆以及安装座，固定杆上还设置有与盒体抵持的第一抵持件、与片盒抵持第二抵持件、与盒盖抵持的第三抵持件，以配合第一限位组件、第二限位组件及第三限位组件，同时对盒体、片盒、盒盖进行固定。本实用新型提供的半导体存储容器清洗载具具有改善目前存储容器安装至清洗载具上时操作复杂繁琐的问题的效果。

天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目68次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资操作容器盒盖存储导体组件专利半导体片盒载具

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