国家知识产权局信息显示,上海韦尔半导体股份有限公司申请一项名为“半导体集成电路”的专利,公开号CN121055790A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本发明的半导体集成电路省略复杂的补偿电路等。本发明的半导体集成电路具有输出基于外部电源所产生的内部电源电压的内部电源线(VHI),且内部区块(14)连接于内部电源线(VHI)。该半导体集成电路包含:内部接地线(SUB),是内部电源线(VHI)的接地极;外部接地端子(12b),供外部电源(10)的接地极连接;整流元件(M4),配置于内部接地线(SUB)与外部接地端子(12b)之间,使电流向外部接地端子(12b)流动;及参考电路(16),产生基准电压。参考电路(16)的接地极经由第1分立晶体管(M7)连接于外部接地端子(12b)。
天眼查资料显示,上海韦尔半导体股份有限公司,成立于2007年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本121442.6982万人民币。通过天眼查大数据分析,上海韦尔半导体股份有限公司共对外投资了45家企业,参与招投标项目11次,财产线索方面有商标信息25条,专利信息198条,此外企业还拥有行政许可15个。
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