河北博威取得一种3D芯片封装散热结构专利
创始人
2025-12-03 18:36:06
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国家知识产权局信息显示,河北博威集成电路有限公司取得一项名为“一种3D芯片封装散热结构”的专利,授权公告号CN 115101492 B,申请日期为2022年7月。

天眼查资料显示,河北博威集成电路有限公司,成立于2003年,位于石家庄市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,河北博威集成电路有限公司参与招投标项目135次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息112条,此外企业还拥有行政许可6个。

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来源:市场资讯

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